晶圓代工示意圖。 圖／聯合報系資料照片
國際半導體產業協會（SEMI）發佈《12吋晶圓廠2027年展望報告》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。
SEMI指出，全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1,165億美元，2026年將成長12%至1,305億美元，還將在2027年創下歷史新高。
估晶圓設備支出2027年創新高
晶圓代工龍頭臺積電（2330）日前公佈資本支出，2023年資本支出304.5億美元，2024年資本支出則估280-320億美元，資本支出用途在今年就有70-80%用在先進製程技術。
法人預期，半導體設備需求將重新回到成長軌道之上，看好京鼎、公準、弘塑、辛耘、萬潤、鈦升，以及廠務設備的帆宣、漢唐等相關供應鏈都可望同步受惠。
從區域別來看，在中國政府激勵措施和晶片國產化政策的推動下，未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模，繼續引領全球晶圓廠設備支出。
受惠於高效能運算（HPC）應用帶動先進製程節點推進擴張和記憶體市場復甦，臺灣和南韓的晶片供應商預期將提高設備投資。臺灣的設備支出預計將從2024年的203億美元增加到2027年的280億美元，排名第二；而南韓則將從今年的195億美元增加到2027年的263億美元，排名第三。
美洲地區的12吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍，從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元；而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。
觀察領域及應用，晶圓代工領域支出預計今年將下降4%來到566億美元，部分原因是10奈米以上的成熟節點投資預估將會放緩，然爲滿足市場對生成式AI、汽車和智慧邊緣裝置的需求，此領域在所有領域中仍保持最高的成長率，設備支出從2023年到2027年預計將帶來7.6%年複合成長率達到791億美元。
資料傳輸頻寬對於AI伺服器的運算效能至關重要，帶動高頻寬記憶體（HBM）強勁需求，導致記憶體技術的投資增加。記憶體在所有領域中排名第二，2023年到2027年的年複合成長率將達到20%。
